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智能軟標(biāo)簽彎曲應(yīng)力測(cè)試儀先將柔性標(biāo)簽向面紙方向卷曲（直徑25mm）然后還原，再將標(biāo)簽向底紙方向卷曲（直徑25mm）然后還原。如此反復(fù)10次后，達(dá)到標(biāo)簽不應(yīng)有折痕，封裝不能異常，標(biāo)簽應(yīng)能正常工作。
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